H3C UniServer R6900 G3是H3C自主研發(fā)基于英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器平臺(tái)的新一代4U四路機(jī)架式服務(wù)器，機(jī)箱高度為4U，由兩個(gè)雙路節(jié)點(diǎn)通過(guò)機(jī)箱中置背板互聯(lián)組成，該服務(wù)器適用于關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載，虛擬化、云計(jì)算、數(shù)據(jù)庫(kù)等業(yè)務(wù)，適用于政企行業(yè)和電信行業(yè)應(yīng)用，具有計(jì)算性能高、存儲(chǔ)容量大、擴(kuò)展性強(qiáng)和可靠性高等特點(diǎn)，在HDM、iFIST、FIST服務(wù)器管理系統(tǒng)的加持下，具有易于管理和便于部署的優(yōu)點(diǎn)。
計(jì)算 | 4顆英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器系列或?yàn)懫鸾虼?處理器系列，最多28個(gè)內(nèi)核，更大功率205W |
芯片組 | 英特爾? C622 |
內(nèi)存 | 48根DDR4內(nèi)存，更高速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，更大容量6.0TB 支持24根英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存（DCPMM） |
存儲(chǔ)控制器 | 支持SATA RAID 0/1/10/5/6/50/60等， 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 |
FBWC緩存 | 更高可選支持8GB緩存，支持超級(jí)電容保護(hù) |
存儲(chǔ) | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤(pán)；更高支持前部48SFF 支持前置更高16塊U.2 NVMe硬盤(pán)，支持PCIe NVMe存儲(chǔ)卡 支持PCIe M.2選件，支持SD卡，支持雙SD套件 |
網(wǎng)絡(luò) | 板載1個(gè)1Gbps管理網(wǎng)口 可選通過(guò)mLOM擴(kuò)展4×1GE電口或2×10GE電口/光口 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器 |
擴(kuò)展插槽 | 多達(dá)20個(gè)PCIe 3.0全高可用插槽（1個(gè)網(wǎng)卡專(zhuān)用插槽） |
接口 | 1個(gè)前置VGA，標(biāo)配后置VGA和串口，4 個(gè)USB 3.0（1前置，2后置，1內(nèi)置），2個(gè)前置USB 2.0 |
GPU支持 | 支持2塊雙寬GPU卡或6塊單寬GPU卡 |
光驅(qū) | 支持外置光驅(qū) |
管理 | HDM無(wú)代理管理工具 (帶獨(dú)立管理端口) 和H3C FIST管理軟件，支持LED診斷面板 |
安全性 | TCM/TPM安全模塊，支持安全網(wǎng)卡 |
電源和散熱 | 可選最多4個(gè)鉑金級(jí) 800W / 1200W / 1600W 1+1或2+2冗余電源，可選鈦金級(jí)別1+1或2+2冗余電源 可選800W 336V直流電源模塊，支持1+1/2+2冗余 支持熱插拔冗余風(fēng)扇 |
認(rèn)證 | 支持CCC，SEPA等認(rèn)證 |
工作溫度 | 5℃～45℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請(qǐng)參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述） |
外形/機(jī)箱尺寸 | 4U機(jī)箱： 174.8mm (高) × 444mm (寬) × 807.4mm (深)（不含安全面板/掛耳) 174.8mm (高) × 444mm (寬) × 829.7mm (深)（含安全面板/掛耳） |
保修 | 三年5*9，下一工作日響應(yīng)(NBD) |
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964843335