R2700 G3在緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)了性能、可擴(kuò)展性、可靠性的完美平衡，通過人性化的系統(tǒng)設(shè)計和簡捷高效的管理方案，降低成長型企業(yè)的TCO。
作為一款自主研發(fā)的經(jīng)濟(jì)可用雙路1U機(jī)架式服務(wù)器，R2700 G3基于英特爾?至強(qiáng)? 可擴(kuò)展家族處理器，配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術(shù)，為用戶提供高達(dá)50%的性能提升。R2700 G3采用模塊化設(shè)計，允許用戶根據(jù)業(yè)務(wù)需求分段進(jìn)行IT投資，提供更高的投資回報。通過完善的管理方案，實現(xiàn)全生命周期的管理，大大降低服務(wù)器的管理和維護(hù)難度。
R2700 G3服務(wù)器針對性能和密度優(yōu)化，是空間受限數(shù)據(jù)中心的理想選擇。這些工作負(fù)載對性能、能效和密度之間的平衡有著極為苛刻的要求。
中型數(shù)據(jù)中心 – 中型企業(yè)和云服務(wù)提供商數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載
IT基礎(chǔ)架構(gòu) – 中小企業(yè)的基礎(chǔ)IT應(yīng)用
分布式計算 – 分布式環(huán)境中的云和大數(shù)據(jù)應(yīng)用
虛擬化應(yīng)用 – 中等密度的虛擬機(jī)部署
為了支持您的異構(gòu)IT環(huán)境，R2700 G3 服務(wù)器可支持 Microsoft? Windows? 和 Linux操作系統(tǒng)，以及 VMware 和 H3C CAS 環(huán)境。
計算 | 更大支持2顆英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器系列或瀾起津逮?處理器系列，最多20個內(nèi)核，更大功率125W |
芯片組 | 英特爾? C621 |
內(nèi)存 | 更大支持16根DDR4內(nèi)存，更高速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，更大容量2.0TB 支持8根英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存（DCPMM） |
存儲控制器 | 標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 |
FBWC | 更高支持4GB DDR4-2133MHz緩存 |
更高支持前置4LFF和后置2SFF；更高支持前置10SFF和后置2SFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤支持8塊前置NVMe硬盤支持SATA M.2選件 | |
網(wǎng)絡(luò) | 板載1個1Gbps管理網(wǎng)口可選通過mLOM擴(kuò)展4×1GE電口可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器 |
擴(kuò)展插槽 | 4個PCIe 3.0可用插槽 (1個陣列卡專用插槽，1個網(wǎng)卡專用插槽) |
接口 | 可選前置VGA，標(biāo)配后置VGA和串口；4 個USB 3.0（2后置，2內(nèi)置）；可選2個MicroSD |
GPU支持 | 支持2塊單寬GPU |
光驅(qū) | 支持外置光驅(qū)；4LFF和8SFF機(jī)型支持內(nèi)置光驅(qū) |
管理 | HDM無代理管理工具（帶獨立管理端口）和 H3C FIST管理軟件 |
安全性 | 支持機(jī)箱入侵檢測，TCM/TPM安全模塊 |
電源和散熱 | 可選白金級別550W / 800W / 850W / 1200W 1+1冗余電源，可選鈦金級別1+1冗余電源 可選800W負(fù)48V / 336V直流電源模塊，支持1+1冗余支持熱插拔冗余風(fēng)扇 |
認(rèn)證 | CCC，CECP，SEPA, CE, CB等認(rèn)證 |
工作溫度 | 5℃～45℃（工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述） |
外形/ 機(jī)箱尺寸 | 1U機(jī)箱： 42.9mm(高)×434.6mm(寬)× 780mm(深)（不含安全面板） 42.9mm(高)×434.6mm(寬)× 803mm(深)（含安全面板） |
保修 | 三年5×9，下一工作日響應(yīng)(NBD) |
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