H3C UniServer R4700 G3針對密度優(yōu)化，借助Intel最新技術(shù)平臺在1U的空間內(nèi)提供卓越的計算性能。通過業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)設(shè)計，使R4700 G3易用易管理且安全可靠。
作為一款自主研發(fā)的高性能雙路1U機架式服務(wù)器，R4700 G3基于最新的英特爾? 至強?可擴展家族處理器，配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術(shù)，為用戶提供高達
50%的性能提升。通過對GPU加速卡和NVMe SSD的支持，提供卓越的計算性能和 IO加速。支持96%的電源轉(zhuǎn)換效率和45℃的工作溫度，顯著提升數(shù)據(jù)中心效率，提供更高的投資回報。
R4700 G3服務(wù)器針對密度優(yōu)化，是高密工作負載的理想選擇。這些工作負載對性能、能效和密度之間的平衡有著極為苛刻的要求。
* 高密度數(shù)據(jù)中心的工作負載 — 例如大中型企業(yè)和云服務(wù)提供商的數(shù)據(jù)中心工作負載
* 動態(tài)工作負載 — 例如數(shù)據(jù)庫、虛擬化、私有云和公有云
* 計算密集型應(yīng)用 — 例如大數(shù)據(jù)、商業(yè)智能、地質(zhì)勘探和研究
* 低延遲和交易應(yīng)用 — 例如金融服務(wù)業(yè)的查詢和交易系統(tǒng)
為了支持您的異構(gòu)IT環(huán)境，R4700 G3 服務(wù)器可支持 Microsoft?Windows?和 Linux 操作系統(tǒng)，以及 VMware 和 H3C CAS 環(huán)境。
計算 | 更大支持2顆英特爾?至強?可擴展處理器系列或瀾起津逮?處理器系列，最多28個內(nèi)核，更大功率205W |
芯片組 | 英特爾? C622 |
內(nèi)存 | 更大支持24根DDR4內(nèi)存，更高速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，更大容量3.0TB 支持12根英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存（DCPMM） |
存儲控制器 | 標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 |
FBWC | 更高支持4GB DDR4-2133MHz緩存 |
更高支持前置4LFF和后置擴展2SFF；更高支持前置10SFF和后置擴展2SFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤支持8塊前置NVMe硬盤支持SATA M.2選件 | |
網(wǎng)絡(luò) | 板載1個1Gbps管理網(wǎng)口可選通過mLOM擴展4×1GE電口或2×10GE電口/光口可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器 |
擴展插槽 | 5個PCIe 3.0可用插槽 [1] (1個陣列卡專用插槽，1個網(wǎng)卡專用插槽) |
接口 | 可選前置VGA，標(biāo)配后置VGA和串口；4 個USB 3.0（2后置，2內(nèi)置）；可選2個MicroSD |
GPU支持 | 支持2塊單寬GPU |
光驅(qū) | 支持外置光驅(qū)；4LFF和8SFF機型支持內(nèi)置光驅(qū) |
管理 | HDM無代理管理工具（帶獨立管理端口）和 H3C FIST管理軟件 |
安全性 | 支持機箱入侵檢測，TCM/TPM安全模塊 |
電源和散熱 | 可選白金級別550W / 800W / 850W / 1200W 1+1冗余電源，可選鈦金級別1+1冗余電源 可選800W負48V / 336V直流電源模塊，支持1+1冗余支持熱插拔冗余風(fēng)扇 |
認證 | CCC，CECP，SEPA, CE, CB等認證 |
工作溫度 | 5℃～45℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細產(chǎn)品技術(shù)文檔描述） |
外形/ 機箱尺寸 | 1U機箱： 42.9mm(高)×434.6mm(寬)× 780mm(深)（不含安全面板） 42.9mm(高)×434.6mm(寬)× 803mm(深)（含安全面板） |
保修 | 三年5×9，下一工作日響應(yīng)(NBD) |
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